Установка предназначена для проведения технологического процесса химико-динамической полировки полупроводниковых пластин диаметром 50, 76 и 100 мм.
Установка позволяет контролировать следующие параметры процесса:
- Угол наклона вращающейся чаши относительно плоскости размещения установки — от 0 до 45 градусов;
- Скорость вращения чаши — от 50 до 250 оборотов в минуту;
- Время проведения процесса — от 10 до 600 секунд;
Регулировка угла наклона чаши осуществляется вручную по шкале с ценой деления 1 градус.
Регулировка скорости вращения и времени проведения процесса задается оператором с помощью электронной панели управления.
Имеется возможность сохранять в память устройства 10 программ-режимов состоящих из номера программы, скорости проведения процесса и времени.
Установка конструктивно состоит из корпуса, регулируемого по углу стола с установленным на него двигателем, чаши из нержавеющей стали и ёмкости из фторопласта, устанавливаемой в чашу (устанавливаются ёмкости из фторопласта соответствующие диаметру обрабатываемой пластины).
